이재용, 미팅에서 '젠슨황'에 대한 '함구' 답변

미국 출장 소감

이재용 삼성전자 회장은 13일 김포항공센터로 돌아오며 "열심히 해야지요. 수고하셨습니다"라고 짧게 말했다. 2주간의 출장 일정에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나는 등 대형 고객사들과의 협력을 강화했으며, 이를 통해 추가 수주 기대감이 크다고 전해졌다. 약 2주에 걸친 미국 출장에서 아마존, 메타, 퀄컴, 버라이즌 등 주요 빅테크 기업 CEO들을 만나 협력 강화 방안을 모색했으며, 인공지능(AI) 및 반도체 분야 주목받고 있다. 미국 출장에서 특히 생성형 AI 사업에 본격적으로 뛰어든 세계 클라우드 서비스 1위 기업 아마존과의 만남에는 전영현 부문장 등 DS부문 경영진도 동석하면서 영업에 총력을 다했다. 출장에서는 3㎚ 게이트올어라운드(GAA) 공정 파운드리 관련 영업도 진행하여, AMD와의 미팅을 통해 3㎚ GAA 공정 차세대 칩 양산 계획을 공개한 만큼 양측 미팅 가능성이 크다는 전언도 있었다. 또한, 글로벌 팹리스 시스템반도체 기업들과의 회관을 통해 파운드리 사업 협력 확대 등에 대해 논의했다. 이와 같은 출장은 'AI 반도체 영업'으로 요약되었으며, 삼성전자는 이달 말 세트(DX)와 부품(DS) 부문 주요 경영진과 해외법인장 등 주요 임원이 참석하는 '글로벌 전략회의'를 열 예정이며, 이 회의를 통해 구체적인 비전과 사업계획으로 진화해 위기 극복과 새로운 도약의 마중물 역할을 할 것으로 기대된다.

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이재용 삼성전자 회장의 과제

삼성전자 DS부문의 최대 과제는 메모리 분야에서 HBM(고대역폭메모리) 반도체 최신 제품 HBM3E 관련 엔비디아 퀄 테스트(품질 검증)를 통과하고 수주 성과를 내고 있는 것이며, 파운드리 분야에서도 이번 출장에서 만난 아마존, 퀄컴, 메타 외 유수의 고객사들 계약을 따내고 시장 점유율을 높여야 하는 숙제가 남아 있다고 전해졌다.

미래 사업 방향

미래를 개척하기 위해 삼성의 강점을 최대한 활용하고자 하며, 1.4나노 양산 계획이 순조롭게 진행되고 있고, 2027년 2나노 공정에 후면전력공급(BSPDN) 기술을 도입하는 등 혁신 기술을 선보일 예정이라고 밝혔다.

회사 회의

세트(DX)와 부품(DS) 부문 주요 경영진과 해외법인장 등 주요 임원이 참석하는 '글로벌 전략회의'를 열 예정이며, 이 회의를 통해 구체적인 비전과 사업계획으로 진화해 위기 극복과 새로운 도약의 마중물 역할을 할 것으로 전망된다.

종합

미국 출장을 통해 다양한 빅테크 기업들과의 협력 강화 및 미래 사업 방향을 모색하는 등 삼성전자의 성장을 위한 노력과 각종 과제 및 계획들이 기대되고 있다.