삼성, 엔비디아에 탑재할 '젠슨 황의 HBM' 기술 발표

삼성 HBM과 엔비디아의 협력

젠슨 황 엔비디아 CEO가 최근 대만 콘퍼런스에서 엔비디아 제품에 삼성전자 HBM 탑재를 밝혔습니다. 루머에 대해 "사실이 아니다"고 선을 그었으며, 삼성을 훌륭한 메모리 파트너로 언급했습니다.

엔비디아의 HBM 시장 지배력

엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론 HBM을 사용하며, 현재 HBM3E가 사용되고 있습니다. 엔비디아는 HBM을 상당히 중요시하며, 차세대 제품에는 HBM4를 탑재할 계획입니다.

HBM 시장과 삼성전자의 입지

엔비디아의 루빈 GPU는 HBM4를 탑재할 예정이며, 이에 맞춰 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 양산 로드맵을 앞당길 것으로 보입니다. HBM 시장은 급속하게 팽창할 전망이며, SK하이닉스와 삼성전자 간의 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다.

엔비디아의 앞으로의 전략

엔비디아는 신제품 출시 주기를 단축하고 있으며, HBM 개발 속도에 더욱 탄력이 붙을 것으로 분석됩니다. 엔비디아의 루빈 GPU는 6세대 HBM인 HBM4를 탑재할 예정이며, 이를 통해 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 양산 로드맵을 앞당기고 있습니다.

삼성과 SK하이닉스의 대응

SK하이닉스는 HBM4 양산 시기를 내년으로 앞당기겠다고 선언하였으며, 삼성전자 역시 내년 HBM4 개발을 목표로 하고 있습니다. 이같은 움직임은 시장의 변화를 반영한 것으로 보입니다.