반도체 연구개발, 6775억 투자로 3위 도전 목표

반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말합니다. 최근의 세계반도체 첨단 패키징 시장은 2028년까지 786억 달러로 연평균 10% 성장이 전망되고 있습니다. 이에 반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 세계의 반도체 첨단 패키징 분야 기술개발을 지원하여 기존 한계를 극복하고, 세계적인 기술 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다.

이를 통해 국내의 후공정 분야 기술개발을 통해 세계적인 반도체 기술 경쟁에서 경쟁력을 확보하는 계획입니다.

AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업

최근 AI 서비스의 발전에 따라 데이터센터에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 이에 지능형 반도체(PIM·NPU)를 개발하여 AI 컴퓨팅 시스템을 세계적인 수준으로 개발하는 것을 목표로 하고 있습니다. 또한 이를 통해 국내 반도체 산업의 시스템 반도체 경쟁력을 향상시키고, 국산 AI 반도체의 활용과 수출 확대에 기여할 것으로 기대됩니다.

• 2028년까지 786억 달러로 연평균 10% 성장이 전망되는 세계반도체 첨단 패키징 시장
• 2025~2031년 동안 2744억 원의 투자 계획
• 세계적인 반도체 기술 경쟁에서 우위를 확보할 목표

류광준 과학기술혁신본부장은 국가의 반도체 분야 사업에 대한 차질 없는 추진을 당부하며, 예타를 통과한 두 주요 사업의 중요성을 강조했습니다.

반도체 분야 혁신과 R&D 투자

과학기술정보통신부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 반도체 분야 연구개발에 6775억 원을 투입하기로 결정했습니다. 이로써 국내 반도체 산업의 성장과 세계적인 기술 경쟁에서의 우위를 확보하는데 큰 발전이 기대됩니다.